Pagājušajā gadā Apple radīja visu laiku plānāko produktu ar M4 iPad Pro. Ikdienā lietojot šo īpaši plānā iPad, tā plāns ir gandrīz izvirzījis USB-C pieslēgvietas dizaina ierobežojumus līdz galējībai. Kad sāka klīst baumas par to, ka Apple plāno laist klajā īpaši-plānu iPhone, daudzi cilvēki uzskatīja, ka USB-C uzlādes pieslēgvieta kļūs par ierīces biezumu ierobežojošu sašaurinājumu. Taču izrādās, ka Apple ir izdomājis gudru veidu, kā padarīt iPhone Air USB{8}}C pieslēgvietu īpaši plānu-, izmantojot 3D drukātu titānu.
Saskaņā ar Apple iPhone Air oficiālo paziņojumu presei, jaunajā titāna sakausējuma USB{0}}C pieslēgvietā ir izmantota 3D drukas tehnoloģija, padarot to plānāku un izturīgāku, ļaujot tam integrēties plānā korpusā, vienlaikus ietaupot 33% materiālu salīdzinājumā ar tradicionālajām kalšanas metodēm. Ar 3D drukāšanas un titāna metāla palīdzību Apple ir veiksmīgi padarījis iPhone Air USB-C pieslēgvietu plānāku un izturīgāku par standarta konstrukcijām, kas, iespējams, ir saistīts ar nepieciešamību pēc lieces pretestības.
Pašlaik nekas neliecina, ka iPhone 17, iPhone 17 Pro vai iPhone 17 Pro Max izmantotu šo tehnoloģiju. Šie modeļi joprojām izmanto parasto USB{4}}C saskarni, ko izmantoja iepriekšējos iPhone tālruņos. iPhone Air plānāks USB-C interfeiss nerada problēmas, pievienojot vai atvienojot uzlādes kabeli vai citas perifērijas ierīces. Šis ir diezgan interesants gadījums, kas parāda Apple nerimstošos centienus sasniegt plānāko iPhone vēsturē.
